나노 COB 시리즈

간단한 설명:

COB는 칩 온 보드(Chip on board)의 약자로, 다른 칩 캡슐화 기술로 모든 칩을 특수 PCB 보드에 직접 통합하여 패키징하는 방식입니다. 반면 캡슐화 기술이란 3개의 RGB LED 칩을 SMD 전자 패키지 내부에 통합하여 개별 SMD 다이오드를 생산하는 방식입니다.

COB 디스플레이는 문자 그대로 GOB 디스플레이 기술과 비슷해 보이지만, 개발 역사가 더 오래되었으며, 최근 일부 주요 제조업체의 홍보 제품에 채택되었습니다.

넓은 시야각, 높은 색 균일도, 높은 명암비, 높은 전력 효율 등은 기존 LED 기술과 동일한 전형적인 특징입니다. 가장 큰 장점은 COB LED 디스플레이를 사용하여 충돌 방지, 방습 및 방진과 같은 높은 보호 성능, 즉 높은 환경 적응성을 확보하는 것입니다. 나노시(Nanoshi) LED 코팅 기술은 픽셀 단위의 보호 기능을 제공합니다.


제품 상세 정보

제품 매개변수

애플리케이션

제품 태그

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LED 유형:풀 플립 칩 온 보드(COB)

픽셀 피치: 0.9mm, 1.25mm,1.56mm,1.87mm

패널 치수(폭*높이*깊이): 600*337.5*39.3mm

FHD, 4K, 8K 해상도 지원

플립칩 COB 기술

X3 대비 부스트

X4 표면 균일성

50% 낮은 실패율

40% 더 높은 에너지 효율성

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매우 얇고 가벼운 디자인;

햇빛 아래에서도 3500nits의 높은 밝기를 볼 수 있습니다.

1000K:1 이상의 높은 대비율

24비트 회색조;

낮은 전력 소모 및 낮은 온도 상승

모든 픽셀에 대한 범용 패널

엑스트라 딥 블랙

광학 표면 처리 기술을 통해 매우 높은 잉크 색상 일관성과 대비율을 구현하여 순수한 검은색과 밝은 색상을 표현합니다.

표면은 놀라운 검정색 일관성을 제공하는 폴리머 소재의 검정색 코팅으로 덮여 있어 깊고 순수한 검정색을 제공하며 시각적 성능을 전례 없는 수준으로 향상시킵니다.

더 나은 평탄성, 눈부심 없음, 반사 없음

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외부 힘에 대한 강력한 저항력

패널 레벨 패키징 기술은 모든 외부 충격으로부터 매우 강력한 보호 구조를 형성하여 24시간 내내 신뢰할 수 있는 성능을 보장하고 항상 밝은 빛을 선사합니다.

보기를 최대화하세요

나노 시리즈캐비닛은 16:9 디스플레이 비율을 채택하여 2K, 4K 또는 8K 화면으로 쉽게 전환하여 진정한 몰입형 시청 경험을 제공합니다.

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종합적인 눈 보호 솔루션

세심한 눈 보호 설계로 낮은 청색광, 낮은 방사선, 무소음, 낮은 온도 상승으로 부드러운 빛을 지원하여 장시간 시청 시 시각적 피로를 방지합니다.

 

나노 COB 디스플레이의 장점

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특별한 딥 블랙

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높은 명암비. 더 어둡고 선명하게

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외부 충격에 강함

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높은 신뢰성

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빠르고 쉬운 조립


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  • 나노0.7 COB 나노0.9 COB 나노1.2 COB 나노1.5 COB
    LED 유형 풀 플립 칩 온 보드(COB)
    픽셀 피치 P0.78mm P0.9375mm P1.25mm P1.5625mm
    모듈 크기 150mm(폭)x112.5mm(높이) 150mm(폭)x112.5mm(높이) 150mm(폭)x168.5mm(높이) 150mm(폭)x168.5mm(높이)
    모듈 해상도 192x144도트 160x120도트 120x135도트 96*108도트
    캐비닛 크기 600×337.5x30mm
    내각 결의안 768*432도트 640*360도트 480*270 도트 384*216도트
    모듈 수량 4×3 4×3 4×2 4×2
    픽셀 밀도 1643524도트/제곱미터 1137778도트/제곱미터 640000도트/제곱미터 409600도트/제곱미터
    재료 다이캐스팅 알루미늄
    캐비닛 무게 5.1kg +/-0.5/개
    명도 500-3000cd/㎡ 조절 가능
    새로 고침 빈도 ≥3840Hz
    입력 전압 AC220V/50Hz 또는 AC110V/60Hz
    최대 전력 소비량 ≦150W/개 ≦120W/개 ≦100W/개 ≦95W/개
    평균 전력 소비량 50-80W/개 30-45개/개 25-40W/개 20-35W/개
    유지 프런트 서비스
    화면 실패율 ≦0.003%
    모듈 데이터 저장 호환 가능
    작동 중 온도 상승 ≦5℃
    전자기 적합성
    데이터 및 전원 이중 백업
    평면성 ≥98%
    작동 온도 -40°C-+60°C
    작동 습도 10~90% 상대습도
    작동 수명 10만 시간

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